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Fine-Line-Printing
Die industriellen Anforderungen für Drucksiebe im technischen Siebdruck in Bezug auf Passergenauigkeit, Auflösungen, sowie Standzeiten sind in den letzten Jahren stark gestiegen. Einsatz finden Präzisionssiebe beim Druck von Dickschicht-Hybriden, LTCC-Schaltungen, MLCC-Bauteilen, Solarzellen…
Linienbreiten und Abstände - Gestern - Heute - Morgen
Vor ca. 10 Jahren betrug die Leiterbahnbreite von Dickschichtschaltungen 120 µm - 200 µm. Die Schaltung eines Motorsteuergerätes im Automobilbau hatte damals die Größe von 4“ x 4“. Heute hat sich die Größe der Schaltung bereits auf die Hälfte reduziert bei größerem Funktionsumfang, da man in der Lage ist die Linienbreiten auf < 100 µm zu reduzieren. Aufgrund der ständig steigenden Anforderungen hinsichtlich der Packungsdichte für Schaltungen in allen Bereichen der Elektronik, werden Linienbreiten von < 80 µm gefordert. Einsatz von Schaltungen mit einer Linienauflösung von < 30 µm finden heute bereits in Asien Einsatz.Präzisionssieb und die damit gedruckten Leiterbahnen.
Gewebe 500 mesh kalandriert,
Draht-Ø 0,018 µm, Line/Space
20/20 µm
gedruckte Leiterbahnen
Technologischer Vergleich Europa – Japan
Im folgenden Anhang sehen Sie den Vergleich zwischen Japan und Europa am Beispiel von LTCC-Schaltungen. Der technologische Vorsprung wird hier sehr deutlich sichtbar. Unser Ziel ist es, Präzisionssiebe zu liefern, die diese hohen Qualitätsansprüche erfüllen.Zum Betrachten der Tabelle klicken Sie hier
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